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st微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片

金屬基板厚度為0.8--3.0mm;陶瓷厚度為t=0.6~1.0mm。形狀可按客戶要求加工,電阻帶可設(shè)計為任何形狀(客戶根據(jù)使用需要可自行設(shè)計與要求),制品絕緣強度可達(dá)1500VAC/1min不擊穿,工作溫度小于450度,功率密度可過到100W/厘米平方,電阻溫度系數(shù)300~1500ppm/度(客戶可任選)。具有熱效率高,機械強度高,經(jīng)久耐用,與基板的熱膨脹相匹配等特點。與傳統(tǒng)電熱材料元件有諸多不同,如功率密度大,升溫快,節(jié)能環(huán)保,低電壓啟動及工作，金屬基板抗震性強，耐低濃度酸堿等優(yōu)點。
本陶瓷基板加熱片可應(yīng)用于直流暖手寶/直流直發(fā)器/直流低溫加熱/精密醫(yī)療設(shè)備/儀器儀表/包裝設(shè)備/辦公設(shè)備等領(lǐng)域做為長壽命/高效率之加熱元件。*高溫度(三片并聯(lián))可達(dá)200度,升溫時間45秒左右。單片電壓DC3V/DC5V可達(dá)60-70度，是直流充電式暖手寶的優(yōu)選加熱片，性能遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)加熱元件，使用壽命長達(dá)100000小時（在額定電壓/功率下使用）。9*15*0.635mm---常備規(guī)格有：4.5Ω/6.9Ω/8.9
Ω;6*9*0.635mm---常備規(guī)格有：3.3Ω/7.7Ω。特殊規(guī)格/阻值可按用戶要求訂做生產(chǎn)
 

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